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Ibridi a circuito integrato

Ibridi a circuito integrato

Aibridi a circuito integrato,HIC,Microcircuito ibrido, o semplicementeibridoè un circuito elettronico miniaturizzato costruito di singoli dispositivi, quali i dispositivi a semiconduttore (diodi e transistor) e componenti passivi (ad esempio resistori, induttori, trasformatori e condensatori), legato ad un substrato o circuito stampato scheda (PCB). Se i componenti sono su scheda (elettronica) allora, secondo la definizione di MIL-PRF-38534, non è considerato ibrido. Un PCB può essere chiamato PWB se non contiene componenti incorporati. Circuiti ibridi sono spesso incapsulati in resina epossidica, come mostrato nella foto. Un circuito ibrido serve come un componente su un PCB alla stregua di un circuito integrato monolitico; la differenza tra i due tipi di dispositivi è in come sono costruiti e fabbricati. Il vantaggio dei circuiti ibridi è che i componenti che non possono essere inclusi in un circuito integrato monolitico possono essere utilizzati, ad esempio, condensatori di valore di grandi dimensioni, componenti avvolti, cristalli, induttori.

Tecnologia del film spesso viene spesso utilizzata come mezzo di interconnessione per circuiti integrati ibridi. L'uso di schermo stampato pellicola spessa interconnect fornisce vantaggi di versatilità rispetto a film sottile anche se caratteristica dimensioni potrebbero essere più ampia tolleranza nei resistori a più grandi e depositato. Film spesso multistrato è una tecnica per ulteriori miglioramenti nell'integrazione utilizzando che uno schermo stampato dielettrico isolante per garantire i collegamenti tra gli strati avvengono solo dove richiesto. Un vantaggio chiave per il progettista di circuiti è completa libertà nella scelta del valore del resistore nella tecnologia del film spesso. Resistori planari sono anche uno schermo stampato e previste dal progetto di interconnessione del film spesso. La composizione e le dimensioni dei resistori possono essere selezionati per fornire i valori desiderati. Il valore del resistore finale è determinato dal disegno e può essere registrato da taglio laser. Una volta che il circuito ibrido è completamente popolato con componenti, messa a punto prima della prova finale può avvenire mediante taglio laser attivo.


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